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2024年德國紐倫堡國際微電子系統(tǒng)技術(shù)展覽會暨學術(shù)會議展覽會
?德國斯圖加特，2024年5月21日?——隨著全球電子制造行業(yè)加速邁向智能化與可持續(xù)發(fā)展，歐洲領(lǐng)先的微電子貿(mào)易展覽會SMTconnect進入開幕儀式。2024年6月11日至13日，這一聚焦表面貼裝技術(shù)（SMT）與微電子制造的專業(yè)盛會在德國紐倫堡展覽中心拉開帷幕。展會以“創(chuàng)新、連接、洞見”為核心，匯聚全球頂尖企業(yè)、科研機構(gòu)及行業(yè)專家，為電子制造領(lǐng)域從業(yè)者提供產(chǎn)品展示、技術(shù)交流與趨勢探討的一站式平臺。
作為歐洲唯一專注于微電子制造與表面貼裝技術(shù)的行業(yè)展會，SMTconnect今年會延續(xù)其專業(yè)性，呈現(xiàn)覆蓋電子生產(chǎn)全價值鏈的前沿技術(shù)成果。參展企業(yè)陣容強大，包括Asys、Essemtec、FUJI Europe、G?pel electronic、SmartRep、Techvalley、Viscom等國際知名品牌，參展商們已蓄勢待發(fā)，期待通過現(xiàn)場演示、案例分享與互動討論，與全球客戶及合作伙伴建立深度聯(lián)系。展會重點展示高精度制造設(shè)備、自動化解決方案、質(zhì)量檢測系統(tǒng)及工業(yè)4.0集成應用，助力企業(yè)應對供應鏈韌性、能效提升與微型化生產(chǎn)等核心挑戰(zhàn)。
?聚焦行業(yè)未來：專家論壇與關(guān)鍵技術(shù)議題?
展會同期舉辦的SMTconnect論壇成為思想碰撞的焦點。來自工業(yè)界與學術(shù)界的權(quán)威專家圍繞“電力電子制造”與“AI/工業(yè)4.0在電子生產(chǎn)中的應用”兩大主題展開深度探討。埃爾朗根-紐倫堡大學FAPS研究所電子生產(chǎn)研究部門主任Nils Thielen解析如何通過創(chuàng)新工藝提升電子元器件的功率密度與使用壽命；Zestron可靠性及表面技術(shù)負責人Markus Meier博士則發(fā)布題為《基于碘蒸氣測試與阻抗譜的環(huán)氧樹脂模塑化合物HAST質(zhì)量評估》的研究成果，為材料可靠性測試提供全新方法論。此外，VDMA執(zhí)行董事會成員Volker Pape分享半導體價值鏈中機械工程的協(xié)同網(wǎng)絡建設(shè)經(jīng)驗，Viscom公司產(chǎn)品與創(chuàng)新經(jīng)理Olesja Kopp則聚焦智能化檢測流程的優(yōu)化策略，揭示AI驅(qū)動下質(zhì)量控制的革新路徑。
?實戰(zhàn)展示：數(shù)字化生產(chǎn)線揭示未來制造圖景?
展會年度亮點“未來包裝”生產(chǎn)線由弗勞恩霍夫可靠性與微集成研究所（IZM）領(lǐng)銜打造，以“See the REAL DEAL”為口號，聯(lián)合F&K Delvotec Bondtechnik、IBL-L?ttechnik及西門子等企業(yè)，現(xiàn)場演示高度數(shù)字化與自動化的生產(chǎn)流程。該產(chǎn)線通過實時數(shù)據(jù)交互、自適應工藝調(diào)整與故障預測系統(tǒng)，展現(xiàn)如何構(gòu)建抵御外部沖擊的柔性制造體系。參觀者可于每日10點、13點及15點參與導覽，近距離觀察從貼裝、焊接到檢測的全流程協(xié)同，并獲取關(guān)于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）與數(shù)字孿生技術(shù)的實踐洞見。
除技術(shù)展示外，展會為行業(yè)交流提供多元場景，包括企業(yè)對接會、圓桌論壇及創(chuàng)新技術(shù)路演。參與者可一站式掌握功率電子封裝、可持續(xù)生產(chǎn)方案、智能傳感器集成等領(lǐng)域的突破性進展。展會門票同時適用于同期舉辦的PCIM Europe電力電子展與SENSOR+TEST傳感技術(shù)展（后者需單獨注冊），為跨領(lǐng)域協(xié)作創(chuàng)造機遇。
目前，作為電子制造行業(yè)的風向標，本屆展會為全球從業(yè)者搭建技術(shù)升級、資源共享與戰(zhàn)略合作的國際化舞臺，進一步推動微電子產(chǎn)業(yè)在效率、質(zhì)量與創(chuàng)新維度上的飛躍。
中國組展機構(gòu)：盈拓展覽，憑借20余年行業(yè)經(jīng)驗，為中國外貿(mào)企業(yè)提供全方位、一站式的展覽服務。助力企業(yè)提升國際競爭力。
展會時間：2024年06月11號~06月13號
展會行業(yè)：電子
