德國(guó)愛爾福特國(guó)際3D技術(shù)展覽會(huì)
電子與元件論壇將于2025年5月14日與3D-MID e. V.合作舉辦——增材制造為電子行業(yè)開辟了全新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、功能和生產(chǎn)可能性。
增材制造為電子行業(yè)帶來了全新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、功能和生產(chǎn)可能性。2025年5月14日的電子與元件論壇將審視這些技術(shù)在工業(yè)應(yīng)用方面的現(xiàn)狀。這是首次在rapid.tech 3D展會(huì)上專門針對(duì)這一主題舉辦的論壇。該論壇的合作伙伴是3-D MID e.V.，這是一個(gè)致力于三維機(jī)電集成器件（MIDs）的推廣、開發(fā)和市場(chǎng)營(yíng)銷的研究協(xié)會(huì)。
3D打印電子技術(shù)：一個(gè)創(chuàng)新領(lǐng)域，應(yīng)用準(zhǔn)備度不斷提高
新的行業(yè)論壇涵蓋了廣泛的主題，包括機(jī)電集成器件的當(dāng)前研究以及電子元件（如繞組骨架）的技術(shù)塑料部件的3D打印。它還探討了使用電介質(zhì)材料的增材制造技術(shù)，例如用于高頻技術(shù)的制造工藝，并對(duì)柔性與印刷光伏技術(shù)以及超精密微尺度連接技術(shù)的3D打印進(jìn)行了研究。“最近，3D打印電子技術(shù)領(lǐng)域出現(xiàn)了許多創(chuàng)新，新的方法越來越接近實(shí)際應(yīng)用。這不僅包括打印結(jié)構(gòu)，還包括完整的組件，如芯片、傳感器、發(fā)光二極管和微處理器。我們希望在愛爾福特向觀眾展示這些發(fā)展，并共同探討進(jìn)一步的方法，”咨詢和技術(shù)公司MSWtech的首席執(zhí)行官、rapid.tech 3D咨詢委員會(huì)成員沃爾夫?qū)っ谞柕录{（Wolfgang Mildner）解釋道。他設(shè)計(jì)了新論壇的內(nèi)容，并對(duì)與3-D MID e.V.的合作感到高興?！岸嗄陙恚覀円恢迸c該協(xié)會(huì)保持密切聯(lián)系，并且現(xiàn)在將我們的合作提升到了一個(gè)新的水平?！?/span>
增材機(jī)電一體化：為機(jī)電集成器件（MIDs）創(chuàng)造附加值
在論壇開幕之際，3-D MID e.V.研究協(xié)會(huì)的董事總經(jīng)理、埃爾朗根-紐倫堡弗里德里希-亞歷山大大學(xué)電氣儲(chǔ)能裝配技術(shù)教授弗洛里安·里希博士（Prof. Dr. Florian Risch）將深入探討機(jī)電集成器件的創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)。機(jī)電集成器件（MIDs）結(jié)合了機(jī)械、電氣、熱、光學(xué)和/或流體力學(xué)功能，具有小型化、設(shè)計(jì)靈活性和更高效率等優(yōu)勢(shì)。它們被廣泛應(yīng)用于汽車工業(yè)、醫(yī)療技術(shù)、消費(fèi)品和網(wǎng)絡(luò)化制造等領(lǐng)域，為實(shí)現(xiàn)智能和多功能解決方案鋪平了道路。特別是增材機(jī)電一體化（additive mechatronics）的出現(xiàn)，通過定制化設(shè)計(jì)和功能集成，為機(jī)電一體化系統(tǒng)開辟了新的可能性。
金屬與聚合物3D打印在電子工程中的應(yīng)用
PROTIQ公司的開發(fā)、市場(chǎng)與銷售總監(jiān)約阿希姆·洛恩博士（Dr. Johannes Lohn）將與Weisser Spulenk?rper公司的工業(yè)增材制造部門負(fù)責(zé)人馬克斯米利安·魯夫（Maximilian Ruoff）共同探討3D打印在傳感器、磁鐵和變壓器繞組骨架及外殼生產(chǎn)中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。兩位演講者將分享他們對(duì)金屬和聚合物3D打印在電子工程中的可能性和局限性的看法，同時(shí)還將探討材料相關(guān)問題，例如銅的處理、阻燃性以及靜電放電（ESD）特性。
高頻應(yīng)用的創(chuàng)新3D打印材料
Nanoe的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官紀(jì)堯姆·德·卡蘭（Guillaume de Calan）將介紹用于高頻應(yīng)用的電介質(zhì)材料的增材制造技術(shù)。這家法國(guó)公司專注于為工業(yè)開發(fā)和制造創(chuàng)新陶瓷材料。Nanoe的可打印電介質(zhì)材料能夠?yàn)楦哳l組件（如天線和雷達(dá)系統(tǒng)）開發(fā)出新的設(shè)計(jì)和功能。
新興光伏技術(shù)的潛力
亥姆霍茲埃爾朗根-紐倫堡研究所光伏高通量方法研究組負(fù)責(zé)人、SolarTAP倡議負(fù)責(zé)人延斯·豪赫博士（Dr. Jens Hauch）將探討新興光伏技術(shù)（即新興的光伏技術(shù)）的光明前景。這種光伏技術(shù)非常適合與其他應(yīng)用集成，因?yàn)樗鼈兛梢栽谌嵝?、輕質(zhì)基底上以及具有三維曲率的表面上低溫打印。它們?cè)谵r(nóng)光互補(bǔ)、建筑一體化光伏和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的潛力尤為突出，這些技術(shù)是電池在這些領(lǐng)域的有趣替代品。
當(dāng)前增材和3D電子技術(shù)的創(chuàng)新概覽
TechBlick公司首席執(zhí)行官卡沙·加法爾扎德（Khasha Ghaffarzadeh）將介紹增材和3D電子技術(shù)的當(dāng)前技術(shù)進(jìn)展。該公司被認(rèn)為是新技術(shù)和材料分析領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。TechBlick創(chuàng)建了一個(gè)全球平臺(tái)，用于印刷電子和電子材料領(lǐng)域的培訓(xùn)、交流和學(xué)習(xí)，提供多種形式的線上和線下活動(dòng)
導(dǎo)電材料的精密打印
波蘭公司XTPL開發(fā)了一種用于納米材料超精密分配的增材制造技術(shù)。其核心部件是一種創(chuàng)新的打印頭，能夠以超細(xì)圖案施加導(dǎo)電材料，制造出半導(dǎo)體生產(chǎn)、顯示器或生物傳感器所需的高分辨率電子元件。該公司將在愛爾福特展示其技術(shù)及各種應(yīng)用場(chǎng)景。
專業(yè)會(huì)議展示其他當(dāng)前的增材制造發(fā)展和應(yīng)用
除了電子與元件論壇外，rapid.tech 3D專業(yè)會(huì)議的其他論壇還將提供對(duì)最新增材制造（AM）發(fā)展和應(yīng)用的洞察。在第一天，VDMA AM4industry論壇、航空航天論壇和經(jīng)過質(zhì)量認(rèn)證的科學(xué)論壇將邀請(qǐng)參觀者深入了解這些主題。第二天的活動(dòng)包括化學(xué)與過程工程和移動(dòng)性論壇，以及電子與元件論壇。最后一天，能源技術(shù)與氫能、軟件、人工智能與設(shè)計(jì)以及增材制造創(chuàng)新論壇將歡迎參與者。
演講、與展商交流、深度參觀和專家討論
參觀者還可以期待在2號(hào)展廳的展商展臺(tái)、技術(shù)深度參觀（Deep Dive tours）、專家討論桌（Expert Tables）以及展廳內(nèi)的增材制造科學(xué)海報(bào)展示（AM Science Poster Slam）中進(jìn)行產(chǎn)品和服務(wù)演示以及小組討論。
3D先鋒挑戰(zhàn)賽激發(fā)創(chuàng)新靈感
3D先鋒挑戰(zhàn)賽也是展會(huì)的一大亮點(diǎn)，它將展示增材和數(shù)字技術(shù)的全新應(yīng)用。今年，這一國(guó)際競(jìng)賽將第十次回歸rapid.tech 3D。周年紀(jì)念版將介紹2025年入圍決賽的選手，并宣布獲獎(jiǎng)?wù)摺４送?，所有往屆入圍決賽的選手和獲獎(jiǎng)?wù)叨急还膭?lì)再次參賽，爭(zhēng)取獲得評(píng)委頒發(fā)的獎(jiǎng)項(xiàng)。
中國(guó)組展機(jī)構(gòu)：盈拓展覽，憑借豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)的服務(wù)團(tuán)隊(duì)，為中國(guó)外貿(mào)企業(yè)提供高效、便捷的展覽服務(wù)。助力企業(yè)拓展海外市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展。
下屆展會(huì)時(shí)間：2025年05月13號(hào)~05月15號(hào)
展會(huì)行業(yè)：印刷
